投资者：最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温高压下合成初次毫米级的六方“金钢石材料”，芯片异日的变革在中国.金刚石材料的特点与上风金刚石当作一种半导体材料，具有超卓的物理和化学性能，使其在芯片制造中展现出庞杂后劲。•高热导率：金刚石的热导率高达2200W/（m·K），远高于碳化硅（SiC）、硅（Si）和砷化镓（GaAs）。请教，公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了。 岱勒新材董秘：您好，公司深耕金刚石线多年，产物本领已终点熟练，况且一直在继续莳植产物质能。现在公司产物可用于第三代半导体

投资者：公司有莫得开展算力研发业务，冒失参与投资算力公司 万顺新材董秘：您好，公司现在无涉足该业务。谢谢您的缓和。 投资者：公司有家具行使在机器东说念主上么？ 万顺新材董秘：您好，公司铝加工业务现在主要家具为铝箔、铝板带，主要行使于电板、电容器、包装等限制；功能性薄膜业务现在主要家具为高阻隔阂、调光导电膜、车衣膜等，主要行使于汽车、触控闪现屏、光伏、栽培等限制。谢谢您的缓和。 投资者：贵公司本年有何新家具模式研发？冒失说有什么新家具会在本年推出 万顺新材董秘：您好，公司一贯艳羡时代研发鼎新，密

投资者：讨教公司居品是否用于宁德时间的巧克力换电电板，电板这块谄谀方齐有哪些？ 中仑新材董秘：尊敬的投资者，您好！锂电板的封装工夫有多种，包括圆柱形、方形和软包等。公司居品锂电膜是软包锂电板封装材料铝塑膜的其中一层材料，卑鄙成功客户是铝塑膜制造商。巧克力换电电板是否选择公司居品，取决于其是否选择软包工夫门道。感谢您的柔软。 投资者：尊敬的董秘您好，公司所出产的薄居品及工业尼龙等新式材料是否不错用东谈主工智能芯片的封装进程中？ 中仑新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要居品功能性BOPA膜材，主

投资者：高效智造间位芳纶产业化神色什么时刻终了？产能多大 泰和新材董秘：您好，终点感谢您对公司的和蔼。该神色磋商年能为年产20,000吨高性能间位芳纶过火繁衍居品，具体开采进程视市集情况而定。谢谢！ 投资者：贵公司是否磋商过东谈主工智能在新材料研发，制造和营销方面的诓骗场景？ 泰和新材董秘：您好，终点感谢您对公司的和蔼。公司在研发进程中如故使用相关器具。谢谢！ 投资者：提示贵司收购的宁夏氨纶厂商失掉惨重，技能逾期华丰两代。为何收购逾期技能工场，是否有东谈主为此素雅？ 泰和新材董秘：您好，终点感