iPhone 18芯片或接受台积电最新1.8nm工艺 升迁庞大
2024-05-01字据2024年1月的一份阐扬,苹果将是首批接受台积电2nm工艺的公司之一。 【CNMO科技音书】台积电近日晓谕了一项关键芯片制造本事冲破,这项本事粗略罢了更小的节点尺寸、更强的性能和更佳的能耗猖狂,从而为异日的iPhone和Mac带来显耀速率升迁。这项名为A16的1.6nm节点工艺在台积电年度北好意思本事商酌会上揭晓。每次工艺迭代,台积电皆会放松节点尺寸,使得处分器上能容纳更多晶体管,进而提高性能并缩小功耗。 对比现存的N2P 2纳米工艺节点,A16节点工艺罢了了显耀升级。斟酌在疏导电压和芯单方