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iPhone 18芯片或接受台积电最新1.8nm工艺 升迁庞大
发布日期：2024-05-01 04:36 点击次数：196
字据2024年1月的一份阐扬，苹果将是首批接受台积电2nm工艺的公司之一。
【CNMO科技音书】台积电近日晓谕了一项关键芯片制造本事冲破，这项本事粗略罢了更小的节点尺寸、更强的性能和更佳的能耗猖狂，从而为异日的iPhone和Mac带来显耀速率升迁。这项名为A16的1.6nm节点工艺在台积电年度北好意思本事商酌会上揭晓。每次工艺迭代，台积电皆会放松节点尺寸，使得处分器上能容纳更多晶体管，进而提高性能并缩小功耗。
对比现存的N2P 2纳米工艺节点，A16节点工艺罢了了显耀升级。斟酌在疏导电压和芯单方面积下，新工艺的速率可升迁8%-10%，而功耗则能缩小15%-20%。
苹果家具历来皆是首批接受台积电新工艺芯片的开拓，这一形态短期内不会转换，贵金属投资因为两边已配置起闪现的买卖配合联系。斟酌异日，跟着2026年iPhone系列的发布，咱们有可能在2026年看到iPhone接受1.8nm本事。尽管台积电的1.6nm本事斟酌在归并年面世，但本体愚弄可能要比及2027年。
字据2024年1月的一份阐扬，苹果将是首批接受台积电2nm工艺的公司之一。台积电斟酌2025岁首运行分娩2nm制程芯片，意味着咱们最早能在2026年款iPhone中见到2nm芯片的身影。
至于iPhone 17和A19系列芯片，斟酌将持续沿用3nm本事，不外可能会从N3E工艺转向N3P工艺。相较于N3E，N3P工艺性能升迁5%，功耗缩小5%-10%。